産学連携ハンドブック2024

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55 半導体集積回路の回路配置届出書 半導体集積回路の回路配置届出書 ２０ 年 月 日 副学長（学術研究担当） 殿 届出者 所 属： 氏 名： ㊞ 電 話： メール： 中部大学回路配置取扱要領第４条の規定に基づき、下記のとおり届け出ます。 １．半導体集積回路の回路配置の名称（製品番号）： ２．半導体集積回路の構造（該当する□をチェックしてください。） □バイポーラ □MOS □Bi-MOS □光IC □その他 （ ） ３．半導体集積回路の技術（該当する□をチェックしてください。） □TTL □DTL □ECL □IIL □CMOS □NMOS □PMOS □その他（ ） ４．半導体集積回路の技術（該当する□をチェックしてください。） □ロジック □メモリ □マイクロコンピュータ □リニア □その他（ ） ５．半導体集積回路の回路配置の簡単な説明： ６．半導体集積回路の回路配置の創作者の本学における業務内容 （当該回路配置との関係における本学での現在又は過去の業務内容を記載してください。） 【研究者→研究支援部→副学長】 55